标题：
封装元件、阵列基板、显示装置及OLED器件的封装方法
授权日：
1900-01-01
公开(公告)号：
CN103346268A
申请日：
2013-06-24
公开(公告)日：
2013-10-09
当前申请(专利权)人：
京东方科技集团股份有限公司
发明人：
杨维 | 宁策 | 王珂
简单同族：
CN103346268A | CN103346268B | WO2014205975A1
简单同族成员数量：
3
简单同族被引用专利总数：
23
诉讼案件数：
0
法律状态/事件：
授权