标题：
具有高热导率的封装基板的有机发光显示装置
授权日：
1900-01-01
公开(公告)号：
CN109585670A
申请日：
2018-09-21
公开(公告)日：
2019-04-05
当前申请(专利权)人：
乐金显示有限公司
发明人：
金泰昊
简单同族：
CN109585670A | EP3462515A1 | KR1020190037747A | US20190103583A1
简单同族成员数量：
4
简单同族被引用专利总数：
0
诉讼案件数：
0
法律状态/事件：
实质审查