标题：
贴层状材料并且采用掩模以预定图案在基片上形成层的方法
授权日：
1900-01-01
公开(公告)号：
CN1358055A
申请日：
2001-09-28
公开(公告)日：
2002-07-10
当前申请(专利权)人：
三洋电机株式会社
发明人：
山田努 | 米田清
简单同族：
CN1265680C | CN1358055A | EP1207557A2 | EP1207557A3 | JP2002175878A | KR100518709B1 | KR1020020025760A | TW546985B | US20020076847A1
简单同族成员数量：
9
简单同族被引用专利总数：
213
诉讼案件数：
0
法律状态/事件：
未缴年费