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标题
授权日
公开（公告）号
申请日
公开（公告）日
当前申请（专利权）人
发明人
操作

一种Micro LED显示基板的制作方法
1900-01-01
CN109473532A
2018-11-20
2019-03-15
合肥京东方光电科技有限公司 | 京东方科技集团股份有限公司
韩波 | 秦建伟 | 吕磊 | 谢东妹
注释

Method for transferring massive micro-led and micro-led substrate
1900-01-01
US20200058533A1
2019-04-24
2020-02-20
FUZHOU BOE OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD. | BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD.
ZOU, ZHENYOU | LI, LIANGLIANG | HUO, YAZHOU | MENG, FANQING | WU, RONG | XI, WENXING | KONG, KAIBIN
注释

透明电极柔性LED微显示阵列器件及制备方法
2016-08-10
CN103426875B
2013-08-14
2016-08-10
中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
王维彪 | 梁中翥 | 梁静秋 | 田超 | 秦余欣 | 吕金光
注释

微发光二极管阵列转移方法、制造方法和显示装置
1900-01-01
CN108140664A
2017-04-19
2018-06-08
歌尔股份有限公司
邹泉波 | 张笑阳 | 陈培炫 | 冯向旭 | 甘桃 | 王喆
注释

一种微型发光二极管显示背板的制造方法
2021-07-13
CN110993509B
2019-11-27
2021-07-13
南京中电熊猫液晶显示科技有限公司
黄安 | 徐尚君 | 张惟诚 | 朱充沛 | 高威
注释

一种Micro-LED芯片及其制备方法、显示装置
2021-07-23
CN110957411B
2018-09-27
2021-07-23
成都辰显光电有限公司
王建太 | 韦冬 | 杨小龙 | 邢汝博
注释

用于无线信号传输的显示面板以及显示装置
2021-10-01
CN110265422B
2019-06-20
2021-10-01
友达光电股份有限公司
卓伟民 | 黄郁升 | 刘品妙 | 许静宜
注释

마이크로 LED칩 분리 및 전사방법
1900-01-01
KR1020180092056A
2017-02-08
2018-08-17
한국광기술원
김자연 | 사기동 | 김정현 | 김영우 | 백종협 | 조유현 | 박현선 | 권민기
注释

一种微发光二极管芯片的转移方法
1900-01-01
CN109273565A
2018-10-15
2019-01-25
华映科技(集团)股份有限公司
陈燕丽 | 李敏 | 徐强武 | 黄忠航 | 鄢群峰
注释