深圳市专利协会--专利数据库

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标题
授权日
公开（公告）号
申请日
公开（公告）日
当前申请（专利权）人
发明人
操作

Composite acoustic backing with high thermal conductivity for ultrasound transducer array
1900-01-01
US20120238880A1
2012-03-08
2012-09-20
KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N V
DAVIDSEN, RICHARD EDWARD
注释

超音波トランスデューサー素子チップおよびプローブ並びに電子機器および超音波診断装置
2016-08-26
JP5990930B2
2012-02-24
2016-09-14
セイコーエプソン株式会社
中村友亮 | 鶴野次郎 | 清瀬摂内
注释

超音波トランスデューサー素子チップおよびプローブ並びに電子機器および超音波診断装置
1900-01-01
JP2013175879A5
2012-02-24
2015-04-09
セイコーエプソン株式会社
中村友亮 | 鶴野次郎 | 清瀬摂内
注释

超音波トランスデューサー素子チップおよびプローブ並びに電子機器および超音波診断装置
1900-01-01
JP2013175879A
2012-02-24
2013-09-05
セイコーエプソン株式会社
中村友亮 | 鶴野次郎 | 清瀬摂内
注释

超声波换能器元件芯片、探测器以及电子设备
2017-03-01
CN103286056B
2013-02-17
2017-03-01
精工爱普生株式会社
中村友亮 | 鹤野次郎 | 清濑摄内
注释

超声波换能器元件芯片、探测器以及电子设备
1900-01-01
CN103286056A
2013-02-17
2013-09-11
精工爱普生株式会社
中村友亮 | 鹤野次郎 | 清濑摄内
注释

超声波换能器元件芯片、探测器以及电子设备
2019-07-09
CN106964531B
2013-02-17
2019-07-09
精工爱普生株式会社
中村友亮 | 鹤野次郎 | 清赖摄内
注释

超声波换能器元件芯片、探测器以及电子设备
1900-01-01
CN106964531A
2013-02-17
2017-07-21
精工爱普生株式会社
中村友亮 | 鹤野次郎 | 清赖摄内
注释

Ultrasonic transducer element chip, probe, electronic instrument, and ultrasonic diagnostic device
2017-03-14
US9592534
2015-06-29
2017-03-14
SEIKO EPSON CORPORATION
NAKAMURA, TOMOAKI | TSURUNO, JIRO | KIYOSE, KANECHIKA
注释