接合中间件和集成电路芯片的方法及用该法的超声波探头

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接合中间件和集成电路芯片的方法及用该法的超声波探头
授权日

2021-09-21
公开（公告）号

CN109259795B
申请日

2018-07-17
公开（公告）日

2021-09-21
当前申请（专利权）人

三星电子株式会社 | 申东元
发明人

崔庚茂 | 申东元
简单同族

CN109259795A | CN109259795B | EP3432024A1 | KR1020190009163A | US20190027675A1
简单同族成员数量

5
简单同族被引用专利总数

2
诉讼案件数

0
法律状态/事件

授权