Microcolumn-platform based array for high-throughput analysis
授权日
2008-02-19
公开(公告)号
US7332328
申请日
2002-09-06
公开(公告)日
2008-02-19
当前申请(专利权)人
CORNING INCORPORATED
发明人
WEBB, BRIAN L. | PENG, JINLIN | BRADY, MICHAEL D. | DESPA, MIRCEA | HORN, KEITH A. | LAHIRI, JOYDEEP | ROOT, DAVID M. | STAMATOFF, JAMES B. | YUEN, PO KI