专利数据库
统计分析
产业报告
专利数据监控
产业人才
行业动态
产业政策法规
维权援助
个人中心
详情
文本
图像
标题
ファイバースコープの情報告知機構
授权日
1900-01-01
公开(公告)号
JP2009160258A
申请日
2008-01-08
公开(公告)日
2009-07-23
当前申请(专利权)人
HOYA株式会社
发明人
金子 邦清 | 高見 敏 | 渡邉 博人 | 佐々木 雅彦 | 戸澤 栄司
简单同族
JP2009160258A
简单同族成员数量
1
简单同族被引用专利总数
0
诉讼案件数
0
法律状态/事件
撤回 | 权利转移
抱歉,您的浏览器不支持PDF预览,请点击链接下载PDF文件