标题

Ultrasound transducer and method for wafer level front face attachment

授权日

2020-03-24

公开（公告）号

US10596598

申请日

2016-12-20

公开（公告）日

2020-03-24

当前申请（专利权）人

GENERAL ELECTRIC COMPANY

发明人

DALOZ, FLAVIEN | MENAGE, PHILIPPE | DA CRUZ, EDOUARD | MALACRIDA, JEAN PIERRE | STALLONE, GIANDONATO | CUMINATTO, CORALY

简单同族

US10596598 | US20180169701A1 | US20200171543A1

简单同族成员数量

3

简单同族被引用专利总数

1

诉讼案件数

0

法律状态/事件

授权 | 权利转移