标题

Wafer-scale package including power source

授权日

2016-04-19

公开（公告）号

US9318400

申请日

2014-02-21

公开（公告）日

2016-04-19

当前申请（专利权）人

MEDTRONIC, INC.

发明人

O'BRIEN, RICHARD J. | DAY, JOHN K. | GERRISH, PAUL F. | MATTES, MICHAEL F. | RUBEN, DAVID A. | GRIEF, MALCOLM K.

简单同族

CN103180240A | CN108325082A | EP2632848A1 | EP2632848B1 | US20120101540A1 | US20140171822A1 | US20160204004A1 | US8666505 | US9318400 | US9431312 | WO2012057858A1

简单同族成员数量

11

简单同族被引用专利总数

139

诉讼案件数

0

法律状态/事件

授权 | 权利转移