标题

Via and trench filling using injection molded soldering

授权日

2018-11-20

公开（公告）号

US10130302

申请日

2016-06-29

公开（公告）日

2018-11-20

当前申请（专利权）人

INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION

发明人

KNICKERBOCKER, JOHN U. | KUMAR, SHRIYA | NAH, JAE-WOONG

简单同族

US10130302 | US10258279 | US10383572 | US20180000412A1 | US20180005879A1 | US20180005932A1 | US20180005982A1 | US20180344245A1 | US9761516 | US9773751 | US9861313

简单同族成员数量

11

简单同族被引用专利总数

10

诉讼案件数

0

法律状态/事件

授权 | 权利转移