标题

Implantable electronic device employing fused thermoplastic-conductor subassembly and method of manufacturing the subassembly and the device

授权日

2017-10-24

公开（公告）号

US9795796

申请日

2016-03-21

公开（公告）日

2017-10-24

当前申请（专利权）人

PACESETTER, INC.

发明人

BORTOLIN, DINO | ROSENZWEIG, OFER | JENNEY, CHRISTOPHER R. | BILU, AVI

简单同族

US20170056675A1 | US9795796

简单同族成员数量

2

简单同族被引用专利总数

1

诉讼案件数

0

法律状态/事件

授权 | 权利转移