标题

Method of fabricating implantable medical devices from a polymer coupon that is bonded to rigid substrate

授权日

2017-07-11

公开（公告）号

US9700262

申请日

2015-02-06

公开（公告）日

2017-07-11

当前申请（专利权）人

STRYKER CORPORATION

发明人

JANIK, JOHN | BRINDLEY, ROBERT | TANG, EDWARD CHIA-NING

简单同族

US20140091054A1 | US20150150504A1 | US20170367652A1 | US8951426 | US9700262 | WO2012158668A1

简单同族成员数量

6

简单同族被引用专利总数

19

诉讼案件数

0

法律状态/事件

授权 | 权利转移