标题

嵌入有微电子系统的三维粘合剂器件

授权日

2013-03-13

公开（公告）号

CN101779949B

申请日

2006-03-09

公开（公告）日

2013-03-13

当前申请（专利权）人

德尔塔丹麦光电声学公司

发明人

苏塞尼·霍尔姆·法尔贝克 | 卡斯坦·霍普 | 比德·伯曼·萨缪尔森 | 简斯·布兰尼布杰格

简单同族

AU2006222414A1 | AU2006222414B2 | CA2600427A1 | CA2600427C | CN101779949A | CN101779949B | EP1871218A2 | EP1871218B1 | EP2412306A2 | EP2412306A3 | EP2412306B1 | HK1118689A1 | JP2008532596A | JP2008532596A5 | JP2012135626A | JP5086235B2 | JP5665139B2 | US20080275327A1 | US20140288381A1 | US20190374163A1 | WO2006094513A2 | WO2006094513A3

简单同族成员数量

22

简单同族被引用专利总数

323

诉讼案件数

0

法律状态/事件

授权 | 权利转移