嵌入有微电子系统的三维粘合剂器件

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嵌入有微电子系统的三维粘合剂器件
授权日

1900-01-01
公开（公告）号

CN101163440A
申请日

2006-03-09
公开（公告）日

2008-04-16
当前申请（专利权）人

德尔塔丹麦光电声学公司
发明人

苏塞尼·霍尔姆·法尔贝克 | 卡斯坦·霍普 | 比德·伯曼·萨缪尔森 | 简斯·布兰尼布杰格
简单同族

CN101163440A | CN101163440B | HK1118689A
简单同族成员数量

3
简单同族被引用专利总数

17
诉讼案件数

0
法律状态/事件

授权 | 权利转移