표시 장치의 제조 방법, 칩 부품의 전사 방법, 및 전사 부재

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표시 장치의 제조 방법, 칩 부품의 전사 방법, 및 전사 부재
授权日

1900-01-01
公开（公告）号

KR1020200019133A
申请日

2018-07-06
公开（公告）日

2020-02-21
当前申请（专利权）人

브이 테크놀로지 씨오. 엘티디
发明人

카지야마 코이치 | 히라노 타카후미
简单同族

CN110832572A | JP2019015899A | KR1020200019133A | TW201919104A | WO2019013120A1
简单同族成员数量

5
简单同族被引用专利总数

1
诉讼案件数

0
法律状态/事件

公开