Stacking of three-dimensional circuits including through-silicon-vias

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Stacking of three-dimensional circuits including through-silicon-vias
授权日

2020-06-30
公开（公告）号

US10700041
申请日

2018-12-17
公开（公告）日

2020-06-30
当前申请（专利权）人

FACEBOOK TECHNOLOGIES, LLC
发明人

PENDSE, RAJENDRA D.
简单同族

US10700041 | US20200098729A1 | WO2020060578A1
简单同族成员数量

3
简单同族被引用专利总数

0
诉讼案件数

0
法律状态/事件

授权 | 权利转移