Adhesive wafer bonding with controlled thickness variation

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Adhesive wafer bonding with controlled thickness variation
授权日

1900-01-01
公开（公告）号

US20150028362A1
申请日

2013-07-26
公开（公告）日

2015-01-29
当前申请（专利权）人

APPLE INC.
发明人

CHAN, CLAYTON KA TSUN | BIBL, ANDREAS
简单同族

US20150028362A1 | US9087764
简单同族成员数量

2
简单同族被引用专利总数

66
诉讼案件数

0
法律状态/事件

授权 | 权利转移