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标题
LEDディスプレイパネル製造のためのマイクロLEDチップアレイ方法及びこれに用いられるマルチチップキャリア
授权日
2019-06-28
公开(公告)号
JP6545889B1
申请日
2018-12-10
公开(公告)日
2019-07-17
当前申请(专利权)人
ルーメンス カンパニー リミテッド
发明人
ユ,テキョン | ソ,ジュオック | キム,ボギュン | キム,グンハ | ムン,ジュギョン
简单同族
JP2019140380A | JP6545889B1 | US10692845 | US20190252358A1 | WO2019160307A1
简单同族成员数量
5
简单同族被引用专利总数
0
诉讼案件数
0
法律状态/事件
授权
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