标题

유기층 증착 장치 및 도핑된 유기 주 재료의 층 증착 장치

授权日

1900-01-01

公开（公告）号

KR1020020082127A

申请日

2002-04-19

公开（公告）日

2002-10-30

当前申请（专利权）人

이스트맨 코닥 캄파니

发明人

반슬라이크스티븐에이 | 마르쿠스마이클에이 | 스푼하우어존피 | 스판로버트지 | 프리맨데니스알

简单同族

CN1386892A | DE60200607D1 | DE60200607T2 | EP1251189A1 | EP1251189B1 | JP2003007462A | KR1020020082127A | TWI244872B | US20020189542A1 | US6513451

简单同族成员数量

10

简单同族被引用专利总数

71

诉讼案件数

0

法律状态/事件

撤回