デバイス封止材、封止されたデバイス及びその製造方法

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デバイス封止材、封止されたデバイス及びその製造方法
授权日

2012-10-19
公开（公告）号

JP5113494B2
申请日

2007-11-10
公开（公告）日

2013-01-09
当前申请（专利权）人

三井化学東セロ株式会社
发明人

中村修 | 高野雅子 | 袴田智宣
简单同族

JP2009123347A | JP5113494B2
简单同族成员数量

2
简单同族被引用专利总数

1
诉讼案件数

0
法律状态/事件

未缴年费