柔性OLED面板的封装方法及封装结构

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柔性OLED面板的封装方法及封装结构
授权日

2019-12-24
公开（公告）号

CN107785501B
申请日

2017-10-17
公开（公告）日

2019-12-24
当前申请（专利权）人

深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
发明人

杨中国 | 李金川
简单同族

CN107785501A | CN107785501B | US10658614 | US20200028115A1 | WO2019075853A1
简单同族成员数量

5
简单同族被引用专利总数

0
诉讼案件数

0
法律状态/事件

授权