封装元件、阵列基板、显示装置及OLED器件的封装方法

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封装元件、阵列基板、显示装置及OLED器件的封装方法
授权日

2016-04-13
公开（公告）号

CN103346268B
申请日

2013-06-24
公开（公告）日

2016-04-13
当前申请（专利权）人

京东方科技集团股份有限公司
发明人

杨维 | 宁策 | 王珂
简单同族

CN103346268A | CN103346268B | WO2014205975A1
简单同族成员数量

3
简单同族被引用专利总数

23
诉讼案件数

0
法律状态/事件

授权