具有高热导率的封装基板的有机发光显示装置

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具有高热导率的封装基板的有机发光显示装置
授权日

1900-01-01
公开（公告）号

CN109585670A
申请日

2018-09-21
公开（公告）日

2019-04-05
当前申请（专利权）人

乐金显示有限公司
发明人

金泰昊
简单同族

CN109585670A | EP3462515A1 | KR1020190037747A | US20190103583A1
简单同族成员数量

4
简单同族被引用专利总数

0
诉讼案件数

0
法律状态/事件

实质审查